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大連金屬制品可以采用激光加工嗎?

2022-06-27 13:59:45

大連金屬制品當(dāng)然可以采用激光加工,而且速度和效果還特別好呢,不管是切割,還是打標(biāo)亦或者是雕刻,噴碼之類(lèi)的都可以,激光在很多工業(yè)上的應(yīng)用都非常的廣泛。

激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外,還由于激光加工技術(shù)的高效率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

1、激光劃片

激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線(xiàn)細(xì)、精度高(線(xiàn)寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s),成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中,在一塊基片上要制備上千個(gè)電路,在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割,硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線(xiàn)技術(shù)進(jìn)行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。

通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖重疊量可準(zhǔn)確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開(kāi),也可進(jìn)行多次割劃而直接切開(kāi)。由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區(qū)極小,切劃50μm深的溝槽時(shí),在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工,硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。

2、激光微調(diào)

激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào),精度可達(dá)0.01%一0.002%,比傳統(tǒng)方法的精度和效率高,成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜,制造誤差達(dá)上15一20%,只有對(duì)之進(jìn)行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時(shí)對(duì)鄰近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,又易于用計(jì)算機(jī)控制,因此可以滿(mǎn)足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到準(zhǔn)確的預(yù)定值的目的。

加工時(shí)將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質(zhì)汽化。微調(diào)時(shí)首先對(duì)電阻進(jìn)行測(cè)量,把數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達(dá)到設(shè)定值,同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度,使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線(xiàn)形組合信號(hào)器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。

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